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    在郭逸铭的直接指导下，研究人员们开发了薄型小尺寸封装技术。

    这种封装技术，不再是将裸晶片直接与引脚焊接在一起，而是通过了一根细小的金线，引出数据线到引脚上。没有了巨大的焊点，芯片尺寸大为降低。

    但这还不够。

    采用了薄型小尺寸封装技术，其空间利用率最高也仅达到30%。它比直插式高很多，但仍远不能满足手机这类微型电器的需要。

    于是在这种技术之上，研究人员们进一步开发了层叠式薄型小尺寸封装技术。

    他们在完成了第一层裸晶片的键合（将晶片与引脚相连）之后，在其上方粘贴了一层空白晶片，随后再粘贴第二层裸晶片，进行第二次键合。

    这样下来，一个小小的芯片内就嵌入了两层晶片，将空间利用率陡然提升了一倍。

    如果还要再粘贴第三层、第四层也是可以的，但实际上却得不偿失。每一次粘贴、每一次键合，都会对晶片造成一次污染，次数越多，污染越严重，良品率越低，晶片的性能也越有可能受到影响而降低。

    其实两次层叠已经大大提高了污染的几率，也增加了制造成本。

    在郭逸铭的引导下，研究人员们不断改进工艺，替换了材料，用环氧树脂薄膜胶带替换常规的蓝膜粘接剂，用一次成型技术完成三枚裸晶片的粘接。同时改造了键合设备，一次完成两片、最高三片裸晶片的键合工序，取得了极佳的效果。

    经过改进的封装工序，使得芯片空间利用率达到了最高90%，已接近1：1的利用率。而且封装工艺难度甚至低于单晶片，成品率极高，生产周期大幅缩短，成本仅比单晶片略高，可说是成果巨大。

    采用了层叠式薄型封装技术，一枚小芯片内就嵌入了两层存储芯片，容量达到了16KB，固化入全部国标一二级汉字库。而另外一枚采用同样技术制备的16K闪存片，则能提供短信、电话号码、文档的存储功能。

    可以说，在这小小的手机内，集中了中美电子研究所这几年来的所有最高科技成果，其科技含量之高，在这个时代来说绝无仅有！

    ……“你们看，这是我存储的小笑话……”

    负责选择现场测试的技术员笑呵呵地向众人演示着手机的各种功能，并翻出存储的小笑话给大家看。

    围观众人在哈哈大笑之余，对于手机之先进更是佩服到了五体投地。

    “喂，你一个劲地说啊说地，我还没给我老伴打电话呢，你这电话到底能不能用啊！”赵桂仙看得同样眼热，但还牢记着给老伴打电话，确认这电话是否真的可用，当即出声质问道。

    “啊！对不起，我一说起来就忘了……”技术人员正向众人吹得开心，见她发火了，赶快拨通电话交到赵桂仙手上。

    嘟，嘟……电话中，传来已经接通的嘟嘟声，连续响了好几声都没人接听。

    赵桂仙正在疑惑，电话忽然接通了，传来老伴熟悉的声音：“我说你们怎么这么慢？人家耿教授早就给你们发了那个什么……”

    “短信！”一个老人的声音插进来。

    “对！就是那个短信，你们怎么磨磨蹭蹭？”老伴埋怨道。

    “死老头子，你怎么说话呢！”赵桂仙一瞪眼，吼了一嗓子，对面顿时不作声了，“我倒是想打，可那小伙子一直罗罗嗦嗦东拉西扯，你让我怎么给你打电话？”

    “是是是，我错怪你了……”

    挂掉电话，赵仙桂恋恋不舍地将电话还给技术人员。

    这电话的音质真不错，比固定电话还清楚，而且一点杂音都没有，早知道自己也应该登记买一个的……从不后悔的她，这次却后悔了。

    　　


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